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邹小(xiao)姐：13326633089 -
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5G时代高(gao)(gao)频(pin)(pin)率的(de)(de)引入(ru)、硬件(jian)(jian)零部件(jian)(jian)的(de)(de)升级以及(ji)联网设(she)备(bei)(bei)及(ji)天线数量(liang)的(de)(de)成倍增长，这对产业链上相关的(de)(de)材料提出(chu)了(le)新的(de)(de)要(yao)求和挑战：设(she)备(bei)(bei)与(yu)设(she)备(bei)(bei)之间及(ji)设(she)备(bei)(bei)本身内(nei)部的(de)(de)电磁(ci)干扰(rao)无(wu)处不(bu)在，电磁(ci)干扰(rao)和电磁(ci)辐射对电子(zi)设(she)备(bei)(bei)的(de)(de)危害也(ye)日益严重；同时伴随着(zhe)电子(zi)产品的(de)(de)更新升级，设(she)备(bei)(bei)的(de)(de)功耗不(bu)断(duan)增大，发(fa)热(re)量(liang)也(ye)随之快速上升。未来高(gao)(gao)频(pin)(pin)率高(gao)(gao)功率电子(zi)产品的(de)(de)瓶颈是(shi)其产生(sheng)的(de)(de)电磁(ci)辐射和热(re)，为了(le)解(jie)决此问题(ti)，电子(zi)产品在设(she)计(ji)时将会加入(ru)越(yue)(yue)来越(yue)(yue)多的(de)(de)电磁(ci)屏(ping)蔽(bi)及(ji)导热(re)器件(jian)(jian)。因此电磁(ci)屏(ping)蔽(bi)和散热(re)材料及(ji)器件(jian)(jian)的(de)(de)作用将愈发(fa)重要(yao)，未来需(xu)求也(ye)将持续(xu)大幅增长。
电磁屏(ping)蔽材料(liao)与导热界面材料(liao)
1.电磁屏蔽材料(liao)
电(dian)子设备在(zai)(zai)通(tong)电(dian)启动之后，其(qi)(qi)内部的(de)电(dian)流产生电(dian)磁波，这种电(dian)磁波会(hui)对(dui)周边(bian)其(qi)(qi)他(ta)电(dian)子设备的(de)信号接收、发送(song)进行(xing)干扰，在(zai)(zai)严重(zhong)时甚至会(hui)中断其(qi)(qi)他(ta)电(dian)子设备的(de)工作(zuo)。
电(dian)(dian)磁(ci)屏(ping)(ping)蔽(bi)产品是利用电(dian)(dian)子(zi)屏(ping)(ping)蔽(bi)材料对电(dian)(dian)磁(ci)波(bo)进(jin)(jin)行反(fan)射(she)(she)和吸(xi)收，通过阻断(duan)电(dian)(dian)磁(ci)波(bo)的(de)传(chuan)播(bo)路(lu)径(jing)从而实现对电(dian)(dian)磁(ci)波(bo)的(de)隔离屏(ping)(ping)蔽(bi)，由于空气与屏(ping)(ping)蔽(bi)材料的(de)交界面上阻抗的(de)不连续，入射(she)(she)波(bo)会被反(fan)射(she)(she)回来，而进(jin)(jin)入屏(ping)(ping)蔽(bi)材料体的(de)部分(fen)电(dian)(dian)磁(ci)波(bo)会被屏(ping)(ping)蔽(bi)材料进(jin)(jin)行衰减(jian)和吸(xi)收。
电磁(ci)屏蔽(bi)原理(li)示(shi)意图
针(zhen)对电子设备的电磁屏蔽主(zhu)要(yao)有(you)2种方式：一种是电子设备的(de)结构本体，通(tong)常是由钢板、铝板、铜板或金属(shu)镀层(ceng)、导电涂层(ceng)等制成；另一种是屏蔽衬垫(dian)，是(shi)一种(zhong)具有导电性(xing)的电磁屏(ping)蔽产品(pin)，专门用(yong)于解(jie)决(jue)结构(gou)本体缝隙处的电(dian)磁屏蔽问题，通(tong)常是由金(jin)属(shu)、塑料、硅胶(jiao)和(he)(he)布料等材料通(tong)过冲压、成型和(he)(he)热处(chu)理(li)等工(gong)艺方法(fa)加工(gong)而成。
导电橡胶屏(ping)蔽衬垫
2.导热材料
导(dao)(dao)(dao)热(re)(re)界(jie)面(mian)器件(jian)通(tong)常是用(yong)于(yu)填(tian)充(chong)发热(re)(re)元件(jian)与散热(re)(re)元件(jian)之间的(de)(de)空气间隙，利(li)用(yong)导(dao)(dao)(dao)热(re)(re)界(jie)面(mian)器件(jian)的(de)(de)特性提供导(dao)(dao)(dao)热(re)(re)效率(lv)。通(tong)过(guo)对粗糙(cao)不(bu)平的(de)(de)结合表面(mian)填(tian)充(chong)，用(yong)导(dao)(dao)(dao)热(re)(re)系数远高于(yu)空气的(de)(de)热(re)(re)界(jie)面(mian)材料(liao)替代不(bu)传热(re)(re)的(de)(de)空气，使通(tong)过(guo)热(re)(re)界(jie)面(mian)的(de)(de)热(re)(re)阻变小，提高半(ban)导(dao)(dao)(dao)体(ti)组件(jian)的(de)(de)散热(re)(re)效率(lv)，行业又称“热(re)(re)界(jie)面(mian)材料(liao)”。
导(dao)热垫片(pian)
电磁屏蔽和导热材料的(de)产品类型
1.电磁屏蔽材料
电磁屏蔽元器(qi)件的技术水(shui)平和发展(zhan)路线主(zhu)要(yao)由电子屏蔽材料的发展(zhan)所主(zhu)导(dao)，电子屏蔽材料的电导率、磁(ci)导率及材(cai)料厚度是屏(ping)(ping)蔽(bi)效能(neng)的3个基本因素，电(dian)磁(ci)屏(ping)(ping)蔽(bi)材料(liao)的需求未(wei)来将向(xiang)屏(ping)(ping)蔽(bi)效能(neng)更(geng)高、屏(ping)(ping)蔽(bi)频率(lv)更(geng)宽、综合性(xing)能(neng)更(geng)优良(liang)的方向(xiang)发展。
（1）常(chang)用(yong)电磁屏蔽产(chan)品
目前应用比较广泛的电磁屏(ping)蔽材(cai)料(liao)主要为导(dao)电塑料器件(jian)、导(dao)电硅胶器件(jian)、金属屏蔽(bi)器件(jian)、导(dao)电布衬垫(dian)器件(jian)、吸波器件(jian)等。
常用电磁屏(ping)蔽(bi)产品
其他(ta)一些(xie)新机理(li)的屏蔽材料也在(zai)探索(suo)之(zhi)中，如(ru)发(fa)泡金属屏蔽(bi)材(cai)料(liao)、纳米(mi)屏蔽(bi)材(cai)料(liao)和本征导电(dian)高分子材(cai)料(liao)，依靠(kao)本身良好的(de)(de)导电(dian)(dian)(dian)性达到(dao)电(dian)(dian)(dian)磁屏蔽(bi)的(de)(de)目的(de)(de)电(dian)(dian)(dian)磁屏蔽(bi)产(chan)品主要用(yong)于(yu)通讯(xun)行业、消费电(dian)(dian)(dian)子，另外(wai)还有汽(qi)车(che)电(dian)(dian)(dian)子、医疗、军(jun)工(gong)和电(dian)(dian)(dian)力等领域(yu)。
发泡金属屏蔽(bi)材(cai)料
（2）新屏蔽技术
近来，出现了(le)一种新的(de)屏蔽技术——共形屏蔽(bi)。
不同于传统的(de)采用金属屏蔽(bi)罩的(de)手(shou)机EMI屏蔽(bi)方式，共形(xing)屏蔽(bi)技术是将(jiang)屏(ping)蔽(bi)层和封装完全融合在一起，模(mo)组自身就(jiu)带有屏(ping)蔽功能(neng)，芯(xin)片贴(tie)装(zhuang)(zhuang)在印制电路板(ban)(PCB)上(shang)后，不再需要(yao)(yao)外(wai)加屏(ping)蔽罩(zhao)，不占用额外(wai)的设备空间(jian)(jian)，主要(yao)(yao)用于通信(xin)PA、WiFi/BT、等SiP模(mo)组封装(zhuang)(zhuang)上(shang)，用来隔离(li)封装(zhuang)(zhuang)内部电路与外(wai)部系统(tong)之间(jian)(jian)的干扰。
共形屏蔽技术可以(yi)(yi)解决器件内(nei)部以(yi)(yi)及(ji)周围(wei)环境(jing)之间(jian)的EMI干扰，对封装尺寸和(he)质量轻重(zhong)几乎没(mei)有(you)(you)影响(xiang)，具有(you)(you)优良的电(dian)磁屏蔽性能(neng)，可以(yi)(yi)取代大(da)尺寸的金属屏蔽罩，未来有(you)(you)望随着(zhe)SiP技术以(yi)(yi)及(ji)设备(bei)小型化需求而普及(ji)。
一体化共(gong)形屏(ping)蔽技术
（3）电磁屏蔽材料发(fa)展方向
未来电磁屏蔽(bi)材料(liao)发展方(fang)向为：金属(shu)类的(de)(de)会(hui)超薄化(hua)；填充类的(de)(de)如导(dao)(dao)电塑(su)料(liao)件(jian)、硅胶件(jian)会(hui)选(xuan)择更加高效(xiao)、生(sheng)产成(cheng)本(ben)低的(de)(de)材料(liao)；导(dao)(dao)电衬垫将采用更薄的(de)(de)原料(liao)布(bu)和性能更好得泡棉(mian)；使用碳素系(xi)导(dao)(dao)电粉(fen)的(de)(de)导(dao)(dao)电涂料(liao)等。
同时，未(wei)来越来越多(duo)类型的电(dian)(dian)(dian)子(zi)设(she)备将被纳(na)入到电(dian)(dian)(dian)磁(ci)兼容管理的标准中来，电(dian)(dian)(dian)磁(ci)兼容的标准也(ye)将愈(yu)发(fa)的严格，可以预见电(dian)(dian)(dian)磁(ci)器件工艺(yi)材料的持续升级趋(qu)势将是确定性(xing)方向下游消(xiao)费电(dian)(dian)(dian)子(zi)产品因为(wei)个性(xing)化(hua)的设(she)计(ji)，电(dian)(dian)(dian)磁(ci)屏(ping)(ping)蔽产品多(duo)是针对下游电(dian)(dian)(dian)子(zi)产品的电(dian)(dian)(dian)子(zi)元件分布(bu)特(te)点和电(dian)(dian)(dian)磁(ci)屏(ping)(ping)蔽需求，对电(dian)(dian)(dian)磁(ci)屏(ping)(ping)蔽材料进行的二(er)次设(she)计(ji)、开发(fa)。
2.导热材料
目前导热(re)(re)材(cai)料(liao)主要(yao)分为(wei)导热(re)(re)膏、片状导热(re)(re)间隙(xi)填(tian)充(chong)(chong)材(cai)料(liao)、液态导热(re)(re)间隙(xi)填(tian)充(chong)(chong)材(cai)料(liao)、相变化导热(re)(re)界(jie)面材(cai)料(liao)、导热(re)(re)凝胶和膜(mo)等(deng)。
常用导热(re)材料产品
其(qi)中，导热石(shi)墨膜逐渐成为智能电(dian)子产(chan)品的(de)(de)(de)优选方案，有着巨大的(de)(de)(de)需求(qiu)，但随着技术(shu)的(de)(de)(de)不断(duan)发展，电(dian)子产(chan)品对热管理方案有着更(geng)(geng)高的(de)(de)(de)要(yao)求(qiu)，因此对导热石(shi)墨膜材料(liao)(liao)将提出(chu)更(geng)(geng)多(duo)新的(de)(de)(de)要(yao)求(qiu)，如厚度(du)更(geng)(geng)薄、导热性更(geng)(geng)好，以及可加工(gong)为 3D结构(gou)产(chan)品，或(huo)与其(qi)他材料(liao)(liao)结合而形(xing)成复(fu)合多(duo)功能材料(liao)(liao)等。
扩展阅读：
导(dao)热膏/导(dao)热脂(zhi)/导(dao)热垫片/导(dao)热凝胶/导(dao)热胶带有什(shen)么不一样？
这(zhei)些“高导热石墨(mo)膜(mo)”大(da)不同
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