【潮州三环】半导体芯片封装用陶瓷劈刀

日期：2020-06-02 浏览次数：次

2020 CAC广州国际先进陶瓷展览会

【潮州三环】半导体芯片封装用陶瓷劈刀

现今(jin)LED、分立器件和IC等(deng)半导体封装行业，大(da)(da)部分是采用(yong)超声(sheng)波(bo)热压焊来实现封装的(de)，而在焊接过(guo)程中，劈(pi)刀(dao)是其中完成引线焊接的(de)核心(xin)部件之一(yi)。陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)劈(pi)刀(dao)，也被称为瓷(ci)(ci)嘴。陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)是制作劈(pi)刀(dao)的(de)绝佳材料(liao)，具有硬度(du)大(da)(da)、比重高、晶(jing)粒(li)细小、外表光洁度(du)高、尺寸精度(du)高等(deng)一(yi)系列优点，而且使用(yong)寿命较长。

劈刀(dao)使(shi)用的(de)(de)(de)材(cai)(cai)料(liao)为三环的(de)(de)(de)长寿命材(cai)(cai)料(liao)——AC系列（锆钻），主(zhu)要采用了致密(mi)性高(gao)(gao)的(de)(de)(de)材(cai)(cai)料(liao)，从(cong)而提高(gao)(gao)产(chan)品的(de)(de)(de)耐磨性能(neng)，可以抑制(zhi)劈刀(dao)的(de)(de)(de)尖端磨耗，满足对(dui)焊(han)接(jie)要求(qiu)更高(gao)(gao)的(de)(de)(de)应用。

【潮州三环】半导体芯片封装用陶瓷劈刀

产品特点

1. 劈刀的(de)长寿命，提(ti)高(gao)了球焊的(de)生产(chan)性，提(ti)高(gao)设备(bei)的(de)利用(yong)率。特殊的(de)结晶结构材料(liao)，保证分子间(jian)的(de)紧密结合(he)，提(ti)高(gao)材料(liao)耐磨强度，从而(er)减少(shao)了摩(mo)擦对尖端面的(de)损耗(hao)。

2. 高(gao)效的焊(han)接性能(neng)，提高(gao)产品(pin)的稳定性、良品(pin)率。

3. 精密的精细加工技术(shu)，一致性与精确度(du)高。

4. 表面光(guang)滑(hua)度、弯(wan)曲强度、化学稳定性等方面突出，保证焊接的流畅性和高效性。

5. 适用于多(duo)种(zhong)焊接材料，如金(jin)线(xian)、合(he)金(jin)线(xian)、铜线(xian)等。