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2020 CAC广州国际先进陶瓷展览会
产品介绍
高(gao)(gao)(gao)热导(dao)率氮化硅(gui)陶(tao)瓷基(ji)板是(shi)一种通(tong)过优选材(cai)料配(pei)方和经过严(yan)格烧(shao)结工艺而制备的高(gao)(gao)(gao)热导(dao)率（>80W/m·K）氮化硅(gui)陶(tao)瓷产品。氮化硅(gui)材(cai)料的高(gao)(gao)(gao)强度（>600MPa）和高(gao)(gao)(gao)韧(ren)性(xing)（>6.0MP·m1/2）保证(zheng)了电(dian)(dian)力电(dian)(dian)子器件的高(gao)(gao)(gao)可靠性(xing)。将被(bei)广泛(fan)用于(yu)电(dian)(dian)动(dong)汽(qi)车，高(gao)(gao)(gao)速铁路，风力发电(dian)(dian)等众多领域。
产品特(te)点(dian)
氮化硅(gui)陶瓷(ci)具有硬度大、强度高(gao)、热膨胀系数(shu)小(xiao)、高(gao)温(wen)蠕(ru)变小(xiao)、抗氧化性(xing)(xing)能(neng)(neng)好(hao)(hao)、热腐蚀性(xing)(xing)能(neng)(neng)好(hao)(hao)、摩(mo)擦系数(shu)小(xiao)等(deng)(deng)诸(zhu)多优异(yi)性(xing)(xing)能(neng)(neng)，是综合性(xing)(xing)能(neng)(neng)最(zui)好(hao)(hao)的结构(gou)陶瓷(ci)材(cai)料。与(yu)其他陶瓷(ci)材(cai)料相(xiang)比，氮化硅(gui)陶瓷(ci)材(cai)料具有明(ming)显优势，尤其是在高(gao)温(wen)条件下氮化硅(gui)陶瓷(ci)材(cai)料表现出的耐高(gao)温(wen)性(xing)(xing)能(neng)(neng)、对金属的化学惰(duo)性(xing)(xing)、超高(gao)的硬度和断裂韧性(xing)(xing)等(deng)(deng)力(li)学性(xing)(xing)能(neng)(neng)。
高(gao)热(re)(re)导率(lv)氮化硅陶瓷基(ji)板(ban)(ban)，可以提高(gao)氮化硅陶瓷覆铜板(ban)(ban)强度和抗冲(chong)击能力(li)，焊接(jie)更厚的(de)无氧铜而不(bu)会产生瓷裂现象，提高(gao)了基(ji)板(ban)(ban)的(de)可靠性(xing)；通过与厚铜基(ji)板(ban)(ban)的(de)覆接(jie)，大幅提高(gao)基(ji)板(ban)(ban)的(de)散热(re)(re)性(xing)能；基(ji)板(ban)(ban)承载电流能力(li)更强、基(ji)板(ban)(ban)整体散热(re)(re)性(xing)能更好(hao)、热(re)(re)阻更低、耐温度冲(chong)击能力(li)更强。
应(ying)用范围
陶瓷基(ji)板(ban)(ban)产业(ye)涉及 LED、精细陶瓷制备、薄膜金(jin)属化、黄光(guang)(guang)微(wei)影(ying)、激光(guang)(guang)成型、电化学(xue)(xue)镀、光(guang)(guang)学(xue)(xue)模拟(ni)、微(wei)电子焊接等多(duo)领域技术，产品在功率型发射器(qi)、光(guang)(guang)伏(fu)器(qi)件(jian)(jian)，IGBT模块，功率型晶闸管、谐振器(qi)基(ji)座、半导体封装(zhuang)载板(ban)(ban)等大功率光(guang)(guang)电及半导体器(qi)件(jian)(jian)领域有广(guang)泛用途。
2020 CAC广州(zhou)国际先进陶瓷(ci)组委会 整理
