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邹小姐：13326633089 -
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2020 CAC广州国际先进陶瓷展览会
产(chan)品介绍
高(gao)(gao)(gao)热(re)导(dao)率氮化(hua)硅陶瓷基板是一(yi)种通过优(you)选材料(liao)配方和经(jing)过严(yan)格烧结工艺而制备的高(gao)(gao)(gao)热(re)导(dao)率（>80W/m·K）氮化(hua)硅陶瓷产(chan)品(pin)。氮化(hua)硅材料(liao)的高(gao)(gao)(gao)强度（>600MPa）和高(gao)(gao)(gao)韧性（>6.0MP·m1/2）保证了电(dian)力(li)(li)电(dian)子器件的高(gao)(gao)(gao)可靠性。将被广泛用于电(dian)动汽(qi)车(che)，高(gao)(gao)(gao)速(su)铁路，风(feng)力(li)(li)发电(dian)等众(zhong)多(duo)领域。
产(chan)品特点
氮(dan)化(hua)硅陶(tao)瓷(ci)(ci)具有(you)硬(ying)度(du)大、强度(du)高、热膨胀(zhang)系(xi)数小(xiao)、高温蠕变小(xiao)、抗氧(yang)化(hua)性(xing)能(neng)(neng)好(hao)、热腐(fu)蚀(shi)性(xing)能(neng)(neng)好(hao)、摩擦(ca)系(xi)数小(xiao)等诸(zhu)多优异性(xing)能(neng)(neng)，是综合(he)性(xing)能(neng)(neng)最好(hao)的结构陶(tao)瓷(ci)(ci)材料。与其他(ta)陶(tao)瓷(ci)(ci)材料相比，氮(dan)化(hua)硅陶(tao)瓷(ci)(ci)材料具有(you)明显优势，尤(you)其是在高温条件下氮(dan)化(hua)硅陶(tao)瓷(ci)(ci)材料表现出的耐高温性(xing)能(neng)(neng)、对金属的化(hua)学惰(duo)性(xing)、超高的硬(ying)度(du)和断裂(lie)韧(ren)性(xing)等力学性(xing)能(neng)(neng)。
高热导率氮(dan)(dan)化(hua)硅陶瓷(ci)(ci)基(ji)(ji)板(ban)，可以提高氮(dan)(dan)化(hua)硅陶瓷(ci)(ci)覆铜(tong)(tong)板(ban)强(qiang)度(du)和抗冲击(ji)能力，焊接更(geng)(geng)厚(hou)的(de)无氧铜(tong)(tong)而(er)不会产(chan)生瓷(ci)(ci)裂现象，提高了(le)基(ji)(ji)板(ban)的(de)可靠性(xing)；通(tong)过与厚(hou)铜(tong)(tong)基(ji)(ji)板(ban)的(de)覆接，大幅(fu)提高基(ji)(ji)板(ban)的(de)散热性(xing)能；基(ji)(ji)板(ban)承载(zai)电流能力更(geng)(geng)强(qiang)、基(ji)(ji)板(ban)整体散热性(xing)能更(geng)(geng)好、热阻更(geng)(geng)低、耐温度(du)冲击(ji)能力更(geng)(geng)强(qiang)。
应用(yong)范(fan)围
陶瓷(ci)基板产(chan)业涉及 LED、精细陶瓷(ci)制(zhi)备、薄(bo)膜金属化、黄(huang)光(guang)(guang)微影、激光(guang)(guang)成型(xing)、电化学镀、光(guang)(guang)学模(mo)拟、微电子焊接等多(duo)领域(yu)技术(shu)，产(chan)品在功(gong)率(lv)型(xing)发射器(qi)、光(guang)(guang)伏器(qi)件，IGBT模(mo)块，功(gong)率(lv)型(xing)晶闸管、谐振器(qi)基座、半导体封装(zhuang)载(zai)板等大功(gong)率(lv)光(guang)(guang)电及半导体器(qi)件领域(yu)有广泛用途。
2020 CAC广州国际先进陶(tao)瓷(ci)组委会 整理
