2020 CAC广州国际先进陶瓷展览会
产品介绍
碳(tan)化(hua)硅(gui)陶瓷材料(liao)具有(you)高温强(qiang)度(du)大、高温抗(kang)氧化(hua)性(xing)强(qiang)、耐(nai)磨损(sun)性(xing)能好、热稳定性(xing)佳、热膨胀系(xi)数小、热导率大、硬度(du)高、抗(kang)热震和耐(nai)化(hua)学腐蚀等优良特性(xing),在(zai)汽车(che)、机械(xie)化(hua)工、环境保护、空间技术、信息电子、能源等领域(yu)有(you)着日益广泛的(de)应用,已经成(cheng)为一种在(zai)很多工业领域(yu)性(xing)能优异(yi)的(de)其他材料(liao)不可替(ti)代的(de)结构陶瓷。
反应烧结碳化硅(gui)109系列
反应(ying)烧结碳化(hua)硅WB3系(xi)列
基本特性(xing)
化学属性
抗化(hua)(hua)合性:碳化(hua)(hua)硅(gui)材料在氧气(qi)(qi)中(zhong)反应达到1300℃时(shi)会生成二氧化(hua)(hua)硅(gui)保护层(ceng),抵(di)制(zhi)碳化(hua)(hua)硅(gui)继续被(bei)化(hua)(hua)合。1900K是碳化(hua)(hua)硅(gui)在氧化(hua)(hua)剂氛(fen)围下(xia)的最高工作(zuo)气(qi)(qi)温。
耐酸碱性:在耐酸、碱及化合物的(de)效用方面,因(yin)为二氧(yang)化硅保护膜的(de)效用,碳(tan)化硅的(de)抗酸能力非常非常强(qiang),抗碱性稍差。
物理性能
密度(du):各样碳化(hua)硅(gui)晶(jing)形(xing)的(de)(de)颗粒(li)密度(du)十分相近(jin),通常情况下(xia),应该是3.20g/mm,其(qi)碳化(hua)硅(gui)磨料的(de)(de)堆砌(qi)密度(du)在1.2--1.6g/mm之间(jian),其(qi)高(gao)矮取决于其(qi)粒(li)度(du)号、粒(li)度(du)合成和颗粒(li)形(xing)状的(de)(de)大(da)小。
硬(ying)(ying)度(du)(du):碳化(hua)硅(gui)(gui)的硬(ying)(ying)度(du)(du)为:莫氏9.5级(ji)。单晶硅(gui)(gui)的硬(ying)(ying)度(du)(du)为:莫氏7级(ji)。多(duo)晶硅(gui)(gui)的硬(ying)(ying)度(du)(du)为:莫氏7级(ji)。都是(shi)硬(ying)(ying)度(du)(du)相(xiang)对较高(gao)(gao)的物料。努普硬(ying)(ying)度(du)(du)为2670—2815公(gong)斤/毫(hao)米,在(zai)磨料中高(gao)(gao)于(yu)刚玉而(er)仅次于(yu)金刚石、立方氮(dan)化(hua)硼(peng)和碳化(hua)硼(peng)。
导热率(lv):碳化硅(gui)制品的(de)(de)导热率(lv)非(fei)常高(gao),热膨(peng)胀(zhang)参(can)数小,抗热震性非(fei)常高(gao),是优质的(de)(de)耐火材料。
电学属性
恒温(wen)下(xia)工(gong)业(ye)碳化硅是一(yi)种半导体,属杂质导电性(xing)。高纯度(du)碳化硅随着气温(wen)的升高内阻率降(jiang)低(di),含杂质碳化硅按照其含杂质不一(yi)样,导电性(xing)能(neng)也不一(yi)样。
其它属性
亲水性好。
在电(dian)性能方面(mian),SiC具(ju)有半导体(ti)特性,少量杂质的引入会使其表现出良好的导电(dian)性。
优良(liang)的导热性。
产品应用
现代国防、核能和(he)空(kong)间(jian)技(ji)术以及汽车工(gong)业、海洋工(gong)程的(de)迅速(su)发展, 对(dui)火箭燃(ran)烧室内(nei)衬(chen)、飞机涡轮发动机叶片、核反应堆结(jie)构部件、高速(su)气动轴承和(he)机械(xie)密封零件等材(cai)料的(de)要求愈来愈高, 迫切需要开发各种新型高性(xing)能结(jie)构材(cai)料。
SiC陶(tao)瓷在(zai)石油(you)化(hua)学工(gong)业中(zhong)已被(bei)广泛地用(yong)作各种(zhong)耐腐蚀用(yong)容(rong)器及管(guan)道在(zai)机(ji)械工(gong)业中(zhong)已被(bei)成功地用(yong)作各种(zhong)轴承、切削刀具和(he)机(ji)械密封(feng)部件(jian)在(zai)航天和(he)汽(qi)车(che)工(gong)业中(zhong)也被(bei)认为是未来制造(zao)燃(ran)气轮机(ji)、火箭(jian)喷嘴和(he)发动机(ji)部件(jian)的最有希(xi)望的候(hou)选材料。
无压烧结碳化硅(gui)C8系(xi)列(lie)
无压(ya)烧结碳(tan)化硅多孔加(jia)碳(tan)系(xi)列
2020 CAC广州国际先进陶瓷(ci)组委会 整理