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随着汽车电(dian)(dian)动化快速进入到2.0快充(chong)阶段，对高(gao)压充(chong)电(dian)(dian)平台(tai)以(yi)及(ji)功率(lv)器(qi)件(jian)提出了(le)更高(gao)要求，而SiC凭(ping)借耐高(gao)压、耐高(gao)温、高(gao)效(xiao)率(lv)、高(gao)频(pin)率(lv)、抗(kang)辐射等优势，在电(dian)(dian)控场景中能量损(sun)耗比(bi)Si基芯(xin)片减少一半，被(bei)认为将取代IGBT，成为未来(lai)高(gao)压充(chong)电(dian)(dian)平台(tai)的(de)(de)核心器(qi)件(jian)，也是电(dian)(dian)动汽车性能和(he)应用体(ti)验(yan)度(du)提升(sheng)的(de)(de)关键器(qi)件(jian)，受到了(le)市场的(de)(de)热捧。SiC的(de)(de)产(chan)能正在逐步释(shi)放，随着产(chan)量不断(duan)扩大，成本会越来(lai)越低(di)，从(cong)而获得更广泛(fan)的(de)(de)普及(ji)。

SiC芯片(pian)

SiC规模化上车(che)(che)已(yi)开始进入倒计时，据了解(jie)，目前(qian)已(yi)有特斯拉Model 3、比亚迪汉、蔚来ES7/ET7/ET5、小(xiao)鹏G9、吉利Smart精灵(ling)、五菱凯捷(jie)混合动(dong)力版和五菱星辰(chen)混动(dong)版等车(che)(che)型搭载SiC，另外，丰田、奔驰、现代、雷(lei)克萨斯、Lucid、Karma等品牌(pai)也有计划推出(chu)相(xiang)应的SiC车(che)(che)型，新能源汽车(che)(che)品牌(pai)以(yi)及高端车(che)(che)型已(yi)成为SiC上车(che)(che)的重(zhong)要推手。

SiC上(shang)车提速(su)(su)，正促使(shi)上(shang)游SiC产业(ye)链企业(ye)加快(kuai)发展，其中AMB（Active Metal Bonding，活(huo)性(xing)金属钎(qian)焊覆铜(tong)）陶瓷基(ji)板(ban)也将受益获得快(kuai)速(su)(su)发展。

据(ju)了(le)解，AMB基(ji)板(ban)铜层(ceng)结合力在16N/mm~29N/mm之间，要大(da)幅高于DBC工艺的(de)(de)15N/mm，更适合精密度(du)高的(de)(de)陶瓷基(ji)板(ban)电(dian)路板(ban)，这一特性(xing)也使得AMB基(ji)板(ban)具备高温高频特性(xing)，导热率为DBC氧化(hua)铝的(de)(de)3倍以上，且使用(yong)过程(cheng)中能(neng)降低SiC约10%的(de)(de)热阻，能(neng)提(ti)升电(dian)池效率，对SiC上车并改善新能(neng)源汽车应用(yong)有明显的(de)(de)提(ti)升效果。

SiC MOSFET封装结构示(shi)意图

不过(guo)，AMB工(gong)艺(yi)也还(hai)存在(zai)一些短板(ban)，其技(ji)术实现(xian)(xian)难(nan)度(du)要比DBC、DPC两种工(gong)艺(yi)大(da)很多，对技(ji)术要求(qiu)高(gao)，且(qie)(qie)在(zai)良(liang)率、材料等方面还(hai)有待进一步(bu)完善(shan)，这使得(de)该技(ji)术目前的(de)实现(xian)(xian)成(cheng)本还(hai)比较高(gao)，“AMB被认为是(shi)SiC的(de)最佳搭配方案(an)，不过(guo)目前AMB基板(ban)的(de)成(cheng)本大(da)约是(shi)DBC的(de)3倍(bei)左(zuo)右，这是(shi)阻碍它(ta)发展(zhan)的(de)重要因素(su)。”业内人士进一步(bu)指(zhi)出，“随着SiC不断(duan)在(zai)汽(qi)车上取(qu)得(de)突破，AMB有望借助新(xin)能源汽(qi)车的(de)发展(zhan)，获得(de)新(xin)的(de)发展(zhan)机遇，而且(qie)(qie)会(hui)随着新(xin)能源汽(qi)车产销量的(de)不断(duan)突破而加快渗透。”

AMB陶瓷基(ji)板对SiC芯片的配套优势明(ming)显，此外在光伏(fu)、风(feng)电(dian)、轨道交通等领(ling)域，也(ye)对AMB有着巨(ju)大需求，市场潜力(li)明(ming)显。

据了解(jie)，目前在AMB领(ling)(ling)域，比较领(ling)(ling)先的(de)企业主要来(lai)自(zi)欧、日、韩(han)，如德(de)国的(de)罗杰斯（Rogers Corporation）、贺利氏科技集(ji)团，日本的(de)同和控股（DOWA）、碍子株(zhu)式(shi)会(hui)社（NGK）、电化株(zhu)式(shi)会(hui)社（Denka）、京瓷株(zhu)式(shi)会(hui)社（KYOCERA Corporation）、东(dong)芝高(gao)新材料(liao)公司(si)，韩(han)国的(de)KCC集(ji)团、AMOGREENTECH等。

受(shou)益于SiC新(xin)(xin)机遇，部分国际企业已在计(ji)划对(dui)AMB基(ji)(ji)板进(jin)行(xing)扩产，如东芝高新(xin)(xin)材料公司(si)已于去年开设大(da)分工厂，开始(shi)生产氮(dan)化硅陶(tao)瓷(ci)基(ji)(ji)板；今年2月，罗杰斯官(guan)宣布扩大(da)德国埃申巴赫工厂AMB基(ji)(ji)板产能。

从目前看，已有一(yi)(yi)定数量的本(ben)土企业在(zai)研发和生产AMB基(ji)板，其中，陶瓷基(ji)板、钎焊材料、烧结工艺、镀铜刻蚀工序等影响着(zhe)产品质量，随着(zhe)市场(chang)对AMB基(ji)板的需求量进(jin)一(yi)(yi)步扩大，国产化替代的必(bi)然(ran)趋势必(bi)将推(tui)动(dong)一(yi)(yi)批(pi)实力企业脱颖而出。

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