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邹小姐：13326633089 -
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随着工业(ye)的(de)发展，粉(fen)体(ti)(ti)技术(shu)特别是颗(ke)粒(li)球化整形(xing)技术(shu)及(ji)装备越来越受到(dao)产业(ye)的(de)重(zhong)视，球形(xing)粉(fen)体(ti)(ti)因具有高(gao)比表(biao)面积(ji)、高(gao)振(zhen)实(shi)密度、良(liang)好的(de)流动(dong)性等一(yi)般粉(fen)体(ti)(ti)不(bu)具备的(de)优(you)点(dian)(dian)而广泛应用于(yu)锂(li)离(li)子(zi)电池、食品、医药(yao)、化工、建材、矿业(ye)、微电子(zi)、３Ｄ打印等行业(ye)，逐渐成为不(bu)可替代的(de)新材料(liao)，高(gao)品质(zhi)的(de)球形(xing)颗(ke)粒(li)的(de)制(zhi)备一(yi)直是行业(ye)的(de)重(zhong)点(dian)(dian)与难点(dian)(dian)。
球(qiu)形粉体颗粒(li)
目前行(xing)业内(nei)应用物(wu)理方法制备球化颗粒的技术较多，主要包括高温法和塑性变形(xing)法等，以下将(jiang)重点介绍这些技术的(de)优势及主(zhu)要应用领域。
典(dian)型(xing)物理法球形技(ji)术
一、高(gao)温法
高温法在高温球化(hua)、超细-纳米材料(liao)合成(cheng)、等离子体(ti)(ti)喷(pen)涂等方面具有重要用途，尤其在球形硅微粉行业中得到广泛应用(yong)。该方法的(de)特(te)点是(shi)产(chan)(chan)品颗(ke)粒的(de)振实密(mi)度、球化率和流(liu)动性均高于原料颗(ke)粒的(de)，且(qie)生产(chan)(chan)过(guo)程环保，对环境(jing)损(sun)害小，但仍存(cun)在产(chan)(chan)率低、难以进行连续加工生产(chan)(chan)等缺点。
几种高温法球形(xing)化(hua)技(ji)术的(de)特(te)点见下表：
制(zhi)备(bei)难熔金(jin)属纳米粉(fen)的直流(liu)电弧等离子体系统装置(zhi)
二、高速气流冲击球化法
现(xian)阶段高速(su)气流冲击球化法具有分(fen)级精度高、分(fen)级精度可调、产能较大等(deng)优势，因(yin)此在(zai)天然石墨、人造石墨和水泥颗粒球化整形处理领域(yu)广泛使用。
该方法的(de)原(yuan)理如下(xia)：高(gao)速气流(liu)冲击粉碎机利用围绕水平或(huo)垂直轴(zhou)高(gao)速旋(xuan)转(zhuan)的(de)回转(zhuan)体(ti)(ti)，使物料受到来(lai)自高(gao)速气流(liu)、锤头(tou)的(de)碰撞、摩擦和(he)(he)剪切(qie)等(deng)一(yi)系(xi)列作(zuo)用而获(huo)得超细粉，之后通过分级收集得到合格物料。其关键是通过控制(zhi)磨盘转(zhuan)速、分级轮转(zhuan)速、球化(hua)时间、风量(liang)、锤头(tou)高(gao)度和(he)(he)齿圈(quan)形状(zhuang)等(deng)参数实(shi)现(xian)对颗粒球形率(lv)、振实密度、球化产率(lv)、粒径分布等(deng)产品指标的提升。
以(yi)天(tian)然鳞片(pian)石墨的球化过程为例(li)，大致(zhi)分为４个步骤，即弯曲—成球—吸附—紧(jin)实。
天然鳞片石(shi)墨的球化过程
现存的大多数高(gao)速(su)气流整形机(ji)加(jia)工之后(hou)的颗粒粉体球(qiu)形率、振实密度(du)等指标不能很好地与加(jia)工产率进行兼(jian)顾等问题亟待解决。
几种应用广泛(fan)的(de)球形粉(fen)体
一、锂离子电(dian)池(chi)负极材料粉体
天(tian)然石墨(mo)具有(you)易获取和优异的电(dian)(dian)化学(xue)性(xing)能等(deng)特点，广泛(fan)应用在锂(li)离子电(dian)(dian)池负(fu)极(ji)材料(liao)中。人造石墨(mo)具有(you)循(xun)环(huan)性(xing)能好、成本(ben)低(di)和结构稳(wen)定等(deng)优点，因此(ci)逐渐成为研究的重点。球形(xing)石墨(mo)具有(you)高(gao)速率(lv)容量、高(gao)库仑效率(lv)、低(di)不可(ke)逆容量、粒度分(fen)布(bu)集中、比表面积(ji)小和振实密度大等(deng)优势，现阶段天(tian)然鳞片石墨(mo)和人造石墨(mo)主要通(tong)过高(gao)速气流冲击等(deng)方式得(de)到球形(xing)石墨(mo)，可(ke)提升(sheng)电(dian)(dian)化学(xue)性(xing)能。
球形石墨用(yong)于锂离子电池
二(er)、球(qiu)形(xing)硅微粉
球(qiu)形(xing)硅微粉形(xing)状好(hao)，化学纯度高(gao)，放射性元素含量低，其应(ying)用(yong)能极大地降(jiang)低塑(su)封(feng)料(liao)(liao)的热膨胀系数、改善塑(su)封(feng)料(liao)(liao)的热稳(wen)定性等独特的优势，因此大规(gui)模(mo)应(ying)用(yong)于集成电路(lu)的生(sheng)产，是集成电路(lu)中最主要的封(feng)装填充材料(liao)(liao)。
球形硅微粉主要通过高(gao)温等离(li)子(zi)体熔(rong)融法(fa)(fa)、高(gao)温熔(rong)融喷射法(fa)(fa)、气体燃烧火焰法(fa)(fa)、气相法(fa)、沉淀法(fa)等方(fang)法(fa)进行(xing)制备。
球形硅(gui)微粉用于集成电路(lu)
三、球形水泥粉体
普通水(shui)泥(ni)具有多孔(kong)(kong)的特(te)性(xing)，且孔(kong)(kong)隙结构(gou)复(fu)杂，在水(shui)化反应中会降(jiang)(jiang)低(di)流动(dong)性(xing)并逐渐硬化。将普通水(shui)泥(ni)球化得(de)到球形(xing)水(shui)泥(ni)可(ke)在以(yi)下几个方(fang)面提升(sheng)材料的物理(li)性(xing)能(neng)：降(jiang)(jiang)低(di)需水(shui)性(xing)、降(jiang)(jiang)低(di)孔(kong)(kong)隙率(lv)、提升(sheng)流动(dong)性(xing)、提升(sheng)水(shui)泥(ni)强(qiang)度(du)。
现阶段球形水泥的制备主要使用高速气流(liu)冲击球(qiu)化法(fa)，相较于球磨机(ji)，可(ke)提高(gao)颗(ke)粒球形度、比表面(mian)积和振实密度等。
四(si)、球(qiu)形(xing)难熔金属粉(fen)体
难熔金属(shu)指熔点高(gao)(gao)于1650℃并(bing)(bing)有(you)一定储(chu)量(liang)的(de)金属(shu)，主要有(you)钨、钛、钼(mu)等，并(bing)(bing)广泛(fan)应用(yong)于航(hang)空航(hang)天、热喷涂层、3D打(da)印、生物医(yi)疗(liao)等领域。与传统金属(shu)粉(fen)(fen)末相比，金属(shu)球(qiu)形(xing)粉(fen)(fen)末具(ju)有(you)球(qiu)形(xing)度(du)高(gao)(gao)、流动性好、松装密度(du)高(gao)(gao)等优异(yi)性能(neng)，目前高(gao)(gao)性能(neng)球(qiu)形(xing)金属(shu)粉(fen)(fen)体(ti)(ti)原料是限制行(xing)业发展的(de)重要因素。
目前利用传(chuan)统技术生(sheng)产(chan)球形颗粒(li)球化率低、团(tuan)聚现(xian)象严重(zhong)、易氧化，而(er)使用射频等离(li)子体(ti)进行加(jia)工，所得样品的(de)(de)流动性好(hao)，振实密度、松装密度、球化(hua)率也(ye)较原料(liao)有了大幅提(ti)高(gao)。提(ti)高(gao)超(chao)细难熔金属粉的(de)(de)性能，减小制(zhi)备过(guo)程(cheng)的(de)(de)污(wu)染排放，降低(di)热(re)等离子体法生产成(cheng)本，推进该技(ji)术的(de)(de)大规模的(de)(de)工业化(hua)生产是未来的(de)(de)发展方向。
球形难熔(rong)金属(shu)粉用于3D打印
参考来源：
1. 颗(ke)粒球化技(ji)术及装(zhuang)备的研(yan)究(jiu)现状，谢(xie)睿(rui)宁(ning)、张国旺、肖骁(xiao)、龙渊（长沙(sha)矿(kuang)冶研(yan)究(jiu)院有限(xian)(xian)责任公司(si)、湖南金(jin)磨科技(ji)有限(xian)(xian)责任公司(si)）；
2. 感应等离子(zi)体球化法制(zhi)备球形金(jin)属粉体的(de)研究进展，张庆磊、郝(hao)振华、李静（稀(xi)有(you)金(jin)属材(cai)料(liao)与工程）；
3. 球形硅微(wei)粉的制备(bei)现状(zhuang)，李(li)俊、蒋述兴（佛(fo)山陶瓷）。
粉体圈小吉(ji)
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