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鄒小姐：13326633089 -
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傳統充電器的痛點在于重點大、體(ti)積大，攜帶不方便，特別是現在(zai)手機越(yue)(yue)做越(yue)(yue)大，要是手機充電(dian)器的個頭也大，那(nei)對(dui)于出(chu)行來說(shuo)真(zhen)是一個負(fu)擔。
大小各異的(de)充電器
因(yin)此為了進(jin)一步減小(xiao)充電(dian)器(qi)的體(ti)(ti)積，同時加快(kuai)(kuai)充電(dian)的速度以(yi)改善手機的續航(hang)水平(ping)，相關廠商近(jin)年(nian)來一直在積極開發(fa)更小(xiao)體(ti)(ti)積、更大功率的超(chao)級快(kuai)(kuai)充充電(dian)頭，氮化鎵（GaN）技術也因此被廣泛應用。細心的朋友們想必早已發現，近年來各大品牌商推出的快充充電頭已基本采用氮化鎵功率器件。
氮化鎵的優勢
氮化鎵是一種新型半(ban)(ban)導體(ti)材料，它具有禁帶寬度大、熱導率高、耐高溫、抗輻(fu)射(she)、耐酸(suan)堿、高強度和高硬度等特(te)性，在早期廣泛運(yun)用(yong)于新能(neng)源汽車、軌道(dao)交通(tong)、智能(neng)電網、半(ban)(ban)導體(ti)照明、新一代移(yi)動(dong)通(tong)信。
據悉，氮化鎵(jia)運行速度(du)比(bi)傳統硅（Si）技術快了20倍，并且能夠實現高出三倍的功率，用于尖端快速充電器產品時，可以實現遠遠超過現有產品的性能——比如(ru)在尺(chi)寸相同(tong)的(de)情況(kuang)下，氮化鎵快充的(de)輸出功(gong)率提高(gao)了三倍(bei)。
GaN一體化芯片
目前隨(sui)著技術(shu)突破成(cheng)本得到控制，氮化鎵近幾(ji)年在(zai)消(xiao)費類電源領域(yu)的(de)發(fa)展十分迅速，不只是蘋果，在(zai)全球(qiu)一流的(de)手機、筆電品牌(pai)中(zhong)，幾(ji)乎所有的(de)廠(chang)商都已經完成(cheng)了氮化鎵快充的(de)布局。因此無論你是不是數碼(ma)發燒(shao)友，只要你有購買快充充電頭的需求，就一定有聽過氮化(hua)鎵(jia)的大名(ming)。
氮化(hua)鎵充電頭也需要散熱
但無論怎么(me)說(shuo)，對于小體積的(de)充電器(qi)而言，散熱是困擾廣大電源工程師(shi)的(de)一大難(nan)題，尤其是氮化鎵充電器功耗增(zeng)加了，體(ti)積縮小了，其(qi)內部電(dian)子部件的(de)溫(wen)度控(kong)制問題就(jiu)更需要得到有(you)效解決。因此廠商(shang)就八仙過海各顯神通，給快充頭用上了各種散熱(re)材料(liao)，下面一起(qi)來看看。
①導(dao)熱墊片
導熱墊片（Thermal Pad）是具有一定導熱系數和柔韌性的導熱功能復合材料，主要應用于半導體器件與散熱器間的縫隙填充，提高半導體器件在工作中產生多余熱量的傳遞效率。與(yu)其他散熱材(cai)料相比，導熱墊片具(ju)有(you)熱導率(lv)高、易于粘接及(ji)撕取(qu)、成本(ben)效率(lv)高、具(ju)有(you)柔韌性、回彈性、壓縮性等優勢，很(hen)適合利用縫隙傳遞熱(re)量的(de)(de)設(she)計(ji)方(fang)案生產，能(neng)夠填充縫隙，完成發熱(re)部位(wei)與散熱(re)部位(wei)間(jian)的(de)(de)熱(re)傳遞。
導熱硅膠(jiao)墊片(pian)通常用于高密度PD快充電源的PCB板散熱貼片元器件以及變壓器等部位的散熱，并且一般會在導熱墊片的外圍加上金屬片，在幫助導熱的同時起到均勻散熱的效果，避免充電器外殼局部過熱，提升使用體驗。
②導熱粘(zhan)接膠
導熱粘接膠(jiao)一般都(dou)具有優異的導熱性能，，而且(qie)由于(yu)粘度較低，對電子(zi)元器件表面(mian)具(ju)有非(fei)常好的潤濕效(xiao)果(guo)，固化后能(neng)形成高強度、高韌性的粘接，且(qie)具(ju)備一定的彈性模量，可顯著緩(huan)解發熱(re)器件因熱(re)膨脹所(suo)釋(shi)放的應(ying)力，保(bao)護(hu)元器件不(bu)受損傷。
目前(qian)導(dao)熱粘(zhan)接膠被廣泛(fan)應用于快充(chong)電源的(de)插件元(yuan)器(qi)(qi)件之間，用于填充(chong)間隙，起(qi)導(dao)熱作(zuo)用，同時能固定插件元(yuan)器(qi)(qi)件，提(ti)升(sheng)充(chong)電器(qi)(qi)整(zheng)體結構的(de)穩(wen)定性。
③導熱灌封硅膠
導熱(re)灌封膠是一種雙組(zu)分的(de)硅酮(tong)膠作為基礎原料，添加一定比例的(de)抗熱(re)阻燃的(de)添加劑，固化形(xing)成導熱(re)灌封膠，可在大范圍的(de)溫度(du)(du)及(ji)濕度(du)(du)變化內，可長期可靠保護敏(min)感(gan)電路及元器件，還(huan)具(ju)有一定的抗震防(fang)摔防(fang)塵等(deng)特點。
由于灌封膠(jiao)類似膠(jiao)水，可(ke)以流(liu)動，因(yin)此在充電(dian)頭(tou)的生產過程中，一般都是直(zhi)接(jie)澆筑在(zai)充電器外殼與(yu)PCB結構之間，填充均勻，一次成型，能夠滿足PD快充行業功率越來越大，體積越來越小的散熱需求。
④導熱泥
導(dao)熱(re)泥是以硅(gui)樹脂為(wei)基(ji)材，添加導(dao)熱(re)填料及(ji)粘結(jie)材料按(an)一定比例配置(zhi)而成，并通過(guo)特殊工藝加工而成的膠(jiao)狀物。在業內(nei)，又被稱為(wei)導(dao)熱(re)膩子、導(dao)熱(re)膠(jiao)泥等。它具備優(you)越(yue)的耐(nai)高(gao)低溫性，極好的耐(nai)氣候、耐(nai)輻(fu)射及(ji)優(you)越(yue)的介電(dian)性能。
導熱泥可按需求就像(xiang)橡皮泥一樣(yang)捏成某種形狀，填(tian)充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子原件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。 而在充電(dian)頭中應(ying)用時(shi)，導熱泥一般用于(yu)包住整個PCB，缺點是可能部分不能完全密封，優點是如果PCB某個部件壞了，可以將導熱泥拆除，返修PCB。
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