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CAC2025 广州先(xian)进(jin)陶瓷论坛(tan)暨展览会

2025年5月26-28日 美丽豪酒店(广州番禺店)

距(ju)离展会还(hai)有
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2024年6月13-15日 广州保利世贸博览馆2号馆

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展商快讯 | 广州升海电子科技有限公司确定参展CAC2023广州先进陶展,展位号:B548
日期:2021-11-30    浏览次数:
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展商快讯 | 广州升海电子科技有限公司确定参展CAC2022广州先进陶展,展位号:B548


广(guang)州(zhou)升(sheng)海(hai)电子科技有限公(gong)司(si)创(chuang)建于2013年,是一家集线(xian)(xian)切(qie)(qie)割(ge)(ge)设备(bei)(bei)研发(fa)、生(sheng)(sheng)产(chan)、销售为一体的(de)高新技术企业(ye)。公(gong)司专(zhuan)业(ye)生(sheng)(sheng)产(chan)适用(yong)于各(ge)类(lei)线(xian)(xian)切(qie)(qie)割(ge)(ge)行业(ye)的(de)设备(bei)(bei),如陶(tao)瓷(ci)切(qie)(qie)割(ge)(ge)机(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)、光(guang)学(xue)陶(tao)瓷(ci)切(qie)(qie)割(ge)(ge)机(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)、石英(ying)玻璃(li)切(qie)(qie)割(ge)(ge)机(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)、光(guang)学(xue)玻璃(li)切(qie)(qie)片机(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)、铁氧体切(qie)(qie)割(ge)(ge)机(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)、碳化硅(gui)切(qie)(qie)割(ge)(ge)机(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)、耐火砖材(cai)料切(qie)(qie)割(ge)(ge)机(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)、人造材(cai)料切(qie)(qie)割(ge)(ge)机(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)、石墨线(xian)(xian)切(qie)(qie)割(ge)(ge)机(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)等。升海科(ke)技公(gong)司具备(bei)(bei)从产(chan)品开发(fa)设计(ji)、制造生(sheng)(sheng)产(chan)、市场推(tui)广和(he)销售,以及专(zhuan)业(ye)的(de)售后(hou)服务团队。


 


展品精(jing)品推(tui)荐SH280H

展商速递|升海科技——陶瓷、光学陶瓷、碳化硅切割机等集线切割设备


1. 技术(shu)参数

外观尺寸:1400*750*1620mm

最(zui)大切(qie)割尺寸:400mm

最大(da)加工厚度:260mm

最大加工效率:35mm/h

加工表面粗糙(cao)度:≤0.05mm

加工(gong)精度(du):≤0.02mm

系统:自主研发升(sheng)海X80


 

2. 性能特(te)点

精密度(du)高,切割(ge)平滑最大可切割尺寸(cun)280mm免空压机紧(jin)线手柄操(cao)作,简单易(yi)懂体型小(xiao)巧(qiao),多场景适用


3. 应用领(ling)域(yu)

产品(pin)采(cai)用新(xin)的切割(ge)雕刻(ke)技术(shu),环切、竖(shu)切、横切、异形切、锯(ju)切等多种技术(shu)工艺广泛运用于各类半导体材料(liao)、光学玻璃、陶瓷、单晶(jing)硅(gui)(gui)、多晶(jing)硅(gui)(gui)、晶(jing)体、高分子材料(liao)、有机材料(liao)、复合(he)材料(liao)等新材料(liao)的切割领域。

 

展品精品推(tui)荐SH28YX

展商速递|升海科技——陶瓷、光学陶瓷、碳化硅切割机等集线切割设备


1.技术参数

外观尺寸:1200*720*1420mm

最(zui)大切割(ge)尺寸:200*200mm

最大加工厚度:20mm

最(zui)大加工效率:35mm/h

加工表面粗(cu)糙度:≤0.05mm

加工精(jing)度:≤0.02mm


系(xi)统(tong):自主研发升海X80


2.性能特点

精密度(du)高,切割平滑;最大可(ke)切割尺寸400mm;气动(dong)元件,张紧力稳(wen)定可靠;手(shou)柄操(cao)作,简单易懂;封闭式设计,安全、静(jing)音。

 

3.应用领(ling)域

适用于各(ge)种不(bu)规则材(cai)料(liao)的加(jia)工,如半导体(ti)材(cai)料(liao)、玻璃、陶瓷、晶体(ti)、高分(fen)子材(cai)料(liao)、复合材(cai)料(liao)、铁氧体(ti)等新(xin)材(cai)料(liao)的异形(xing)切割

  

展品精品推荐SH400

 展商速递|升海科技——陶瓷、光学陶瓷、碳化硅切割机等集线切割设备


1.技术参数

外观尺寸:1400*750*1620mm

最大切割(ge)尺(chi)寸:400mm

最大(da)加工厚度:260mm

最大(da)加(jia)工效率(lv):35mm/h

加工表面(mian)粗糙度(du):≤0.05mm

加工精度:≤0.02mm

系统:自主研发升海X80



2.性能特(te)点

精密度高,切割(ge)平滑;大丝筒(tong),上线高达200米以上;可多(duo)片连切,行业独家;免空(kong)压(ya)紧线;手柄操作,简单易懂(dong)。

 

3.应用领域

广泛运用于各类半导体材(cai)(cai)料、光学(xue)玻璃、陶瓷、单晶(jing)硅、多晶(jing)硅、晶(jing)体、高分子材(cai)(cai)料、有机材(cai)(cai)料、复(fu)合材(cai)(cai)料等(deng)新(xin)材(cai)(cai)料的(de)切(qie)割领域



   欢迎各位届时莅临CAC 2023广州先进陶瓷产业链展览会,广州升海电(dian)子科(ke)技有限公司——展位号:B548,现场了(le)解更多(duo)相关信息。

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