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CAC2025 广(guang)州先(xian)进陶瓷论坛暨展览会(hui)

2025年5月26-28日 美丽豪酒店(广州番禺店)

距(ju)离展(zhan)会(hui)还有(you)
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2024年6月13-15日 广州保利世贸博览馆2号馆

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展商速递|鑫智装备——碳化硼防弹陶瓷、氮化硅陶瓷、钨铜合金等专业电流辅助热压烧结技术(HPS)及粉末冶金行业的高端新材料制造商
日期:2021-10-28    浏览次数:
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摘要:广东鑫智装备有(you)限公(gong)司

  展商速递|鑫智装备——碳化硼防弹陶瓷、氮化硅陶瓷、钨铜合金等专业电流辅助热压烧结技术(HPS)及粉末冶金行业的高端新材料制造商

2020年 10月(yue)成立广(guang)东鑫智装备(bei)有限公司,专业从事电流辅助热压烧结技术(shu)(HPS)及(ji)粉末冶金行业的高端(duan)新(xin)材料制造。现(xian)开(kai)发出(chu)的碳化(hua)硼防弹陶(tao)瓷(ci)、氮(dan)化(hua)硅(gui)陶(tao)瓷(ci)、钨(wu)铜(tong)合金等产品(pin)性能都具有国内(nei)领先优势。HPS 技术(shu)及(ji)系(xi)统可以实(shi)现(xian)更加(jia)快速(su)、高品(pin)质(zhi)、低(di)成本制造,具有广(guang)阔的应用空间(jian)。

 

新(xin)(xin)产品、新(xin)(xin)技术?

1. 电(dian)流(liu)辅(fu)助(zhu)热压烧结(jie)技(ji)术

特色:在烧结过程中(zhong),有电流辅(fu)助烧结作用(yong);快速,是普通工艺(yi)的(de)1/10~1/20的烧结时间;超高烧结压力,30-150 MPa。

2. 碳(tan)化硼陶瓷(ci)

3. 氮化硅(gui)陶瓷

4. 钨铜50合金

 

近三年的(de)发展情况(kuang),产品在业(ye)内的(de)使(shi)用情况(kuang)和口碑?

公(gong)司成立一(yi)年时(shi)间内,成功(gong)开发出(chu)了高(gao)性能防(fang)弹陶瓷、氮化(hua)硅陶瓷及(ji)钨铜50合金等产品,经第三方检测,性能远超国内同行水平。碳化硼飞机防弹陶瓷今年6月已经通过了军方12.7mm穿甲燃烧弹第一轮打靶测试;热压氮化硅耐磨材料获得某大公司的测试,并开始供货;高导热钨铜50材料作为5G芯片封装材料,性能检测超越进口同类产品,进入试用阶段。

我司开发(fa)的HPS-1500(功率1500KVA,压力2000吨)大型装备正在建造之中,计划年底完成全部组装、调试、试制及配套设施,旨在制造超大尺寸(如500x500x500、Φ800x600)的高性能合金、陶瓷等材料。

 

展品精品推荐(jian)1:碳化硼陶瓷

技(ji)术指标 

硬(ying)度(du)Hv0.5: 34-40 GPa

强度:> 500 MPa

  

性(xing)能特点  

高(gao)硬度、高(gao)强度

  

应用领域

应(ying)用于防(fang)弹、耐磨(mo)领域

  

展品精(jing)品推荐2:氮化硅陶瓷  

技(ji)术指标 

纯度可控(kong)、硬度可控(kong)

  

性能特点(dian)  

纯度:90%-99.9%(粉体中氧含量不计入)

硬度 Hv10:11.5-20 GPa

强度:>900 MPa

韧性:6.5-7.5 MPa*m1/2

  

应用领域 

应用于耐磨、刀具(ju)、靶材

  

展(zhan)品精(jing)品推荐3:钨铜(tong)合金 

技术指标 

密度(g/cm3):11.72

热扩散(san)系数(mm2、/s):69.36

导热系数(W/mK):354.57

比热容(rong)(uJ/gK):436.18

  

性能特点  

导热系数(shu)高,分布均匀(yun),均质性好,无气(qi)孔,密度(du)大。

  

应用领域 

应用于半导体(如5G芯片封装)、电工电子(电极、触头等)、军工等

 

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