CAC2025 广(guang)州先(xian)进陶瓷论坛暨展览会(hui)
2025年5月26-28日 美丽豪酒店(广州番禺店)
摘要:广东鑫智装备有(you)限公(gong)司
2020年 10月(yue)成立广(guang)东鑫智装备(bei)有限公司,专业从事电流辅助热压烧结技术(shu)(HPS)及(ji)粉末冶金行业的高端(duan)新(xin)材料制造。现(xian)开(kai)发出(chu)的碳化(hua)硼防弹陶(tao)瓷(ci)、氮(dan)化(hua)硅(gui)陶(tao)瓷(ci)、钨(wu)铜(tong)合金等产品(pin)性能都具有国内(nei)领先优势。HPS 技术(shu)及(ji)系(xi)统可以实(shi)现(xian)更加(jia)快速(su)、高品(pin)质(zhi)、低(di)成本制造,具有广(guang)阔的应用空间(jian)。
新(xin)(xin)产品、新(xin)(xin)技术?
1. 电(dian)流(liu)辅(fu)助(zhu)热压烧结(jie)技(ji)术
特色:在烧结过程中(zhong),有电流辅(fu)助烧结作用(yong);快速,是普通工艺(yi)的(de)1/10~1/20的烧结时间;超高烧结压力,30-150 MPa。
2. 碳(tan)化硼陶瓷(ci)
3. 氮化硅(gui)陶瓷
4. 钨铜50合金
近三年的(de)发展情况(kuang),产品在业(ye)内的(de)使(shi)用情况(kuang)和口碑?
公(gong)司成立一(yi)年时(shi)间内,成功(gong)开发出(chu)了高(gao)性能防(fang)弹陶瓷、氮化(hua)硅陶瓷及(ji)钨铜50合金等产品,经第三方检测,性能远超国内同行水平。碳化硼飞机防弹陶瓷今年6月已经通过了军方12.7mm穿甲燃烧弹第一轮打靶测试;热压氮化硅耐磨材料获得某大公司的测试,并开始供货;高导热钨铜50材料作为5G芯片封装材料,性能检测超越进口同类产品,进入试用阶段。
我司开发(fa)的HPS-1500(功率1500KVA,压力2000吨)大型装备正在建造之中,计划年底完成全部组装、调试、试制及配套设施,旨在制造超大尺寸(如500x500x500、Φ800x600)的高性能合金、陶瓷等材料。
展品精品推荐(jian)1:碳化硼陶瓷
技(ji)术指标
硬(ying)度(du)Hv0.5: 34-40 GPa
强度:> 500 MPa
性(xing)能特点
高(gao)硬度、高(gao)强度
应用领域
应(ying)用于防(fang)弹、耐磨(mo)领域。
展品精(jing)品推荐2:氮化硅陶瓷
技(ji)术指标
纯度可控(kong)、硬度可控(kong)
性能特点(dian)
纯度:90%-99.9%(粉体中氧含量不计入)
硬度 Hv10:11.5-20 GPa
强度:>900 MPa
韧性:6.5-7.5 MPa*m1/2
应用领域
应用于耐磨、刀具(ju)、靶材。
展(zhan)品精(jing)品推荐3:钨铜(tong)合金
技术指标
密度(g/cm3):11.72
热扩散(san)系数(mm2、/s):69.36
导热系数(W/mK):354.57
比热容(rong)(uJ/gK):436.18
性能特点
导热系数(shu)高,分布均匀(yun),均质性好,无气(qi)孔,密度(du)大。
应用领域
应用于半导体(如5G芯片封装)、电工电子(电极、触头等)、军工等
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