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展位(wei)号(hao)：B182
宁夏艾(ai)森达新材料科(ke)技有限公司（下称，艾(ai)森达）成立(li)于2013年12月，在2017年11月得到战略注资和(he)调整，走上了快速发展的道(dao)路并迅速崛起为国内目前唯一(yi)一(yi)家(jia)氮化铝全产业(ye)覆盖的企(qi)业(ye)。公司产品(pin)包(bao)括：高(gao)(gao)热导氮化铝(lv)粉(fen)末（含微粒粉(fen)、造粒粉(fen)、填料粉(fen)）、高(gao)(gao)热导氮化铝(lv)基板、氮化铝(lv)HTCC线路板、氮化铝结构件，等等。截至2020年末，公司共获授(shou)权(quan)(quan)（或已受(shou)理）专利(li)26项，其(qi)中软件著作权(quan)(quan)6项，发明(ming)专利(li)12项，实用新型8项。公司氮化铝(lv)基(ji)板年产(chan)量已达(da)到(dao)120万片，氮化铝粉体年产量已达到120吨。
1. <氮化铝粉体>
氮化铝粉体是所有氮化铝产品的最重要的基础材(cai)料，是制(zhi)作氮化铝陶瓷产品不可或缺的原(yuan)材(cai)料。艾森达氮化铝(lv)粉(fen)体主要用于以下产(chan)品：流延基(ji)板、干压基(ji)板、干压结(jie)构(gou)件、抗水(shui)解粉(fen)、导热(re)填料粉(fen)、HTCC。
含(han)流延粉(fen)、造(zao)粒粉(fen)、填料粉(fen)
2. <氮化(hua)铝(lv)基板>
划线片、抛光片、导(dao)热垫片
3. <氮化铝(lv)高温共烧(shao)陶(tao)瓷线路板（HTCC）>
艾(ai)森达(da)氮化铝(lv)HTCC技术团队开发(fa)的产品(pin)多达(da)50余种(zhong)，包括UVCLED支(zhi)架(jia)、消费(fei)类和半导体领域(yu)加热元(yuan)件、陶(tao)瓷管壳、5G光通信模块、封装用(yong)多层线路板等。
4. <氮化铝(lv)结构件>
艾森达的(de)(de)(de)氮化铝(lv)结构件采用(yong)成熟的(de)(de)(de)配方和(he)(he)混料工艺，烧结助剂和(he)(he)氮化铝(lv)的(de)(de)(de)均质分(fen)布；颗(ke)粒的(de)(de)(de)粒度(du)分(fen)布可调、可控(kong)；良(liang)好的(de)(de)(de)流(liu)动性(xing)保(bao)证了(le)优异的(de)(de)(de)充模能力(li)；高的(de)(de)(de)松装(zhuang)密(mi)度(du)降低(di)(di)了(le)成型(xing)过程的(de)(de)(de)收缩(suo)比(bi)，降低(di)(di)了(le)成型(xing)难(nan)度(du)。氮化铝(lv)陶(tao)瓷与(yu)传统陶(tao)瓷材料相比(bi)，具有优良(liang)的(de)(de)(de)力(li)学(xue)、光(guang)学(xue)、热学(xue)、磁学(xue)、电学(xue)、声学(xue)等各种(zhong)特(te)征(zheng)和(he)(he)功能被广泛应用(yong)于国(guo)民经济(ji)的(de)(de)(de)各个领域，是(shi)第(di)三代(dai)宽禁带半导体基础材料之(zhi)一(yi)。
宁夏艾森达新材料(liao)科(ke)技有限公司已预订2021CAC广州先进陶瓷(ci)展——展位(wei)号B182，在这专业的、全产(chan)业链的展(zhan)会，我们让您实(shi)现与上下(xia)游资源(yuan)轻松(song)对接，无论你是(shi)产业链的哪(na)个环节，都不会孤独。您的(de)客户在展会现场，您的供应(ying)商也(ye)会同时出现(xian)，买卖一站式(shi)实现(xian)。快来登记预(yu)约吧(ba)！
