北软检测|国家级软件产品质量监督检验机构

日期：2020-03-26 浏览次数：次

2020 CAC广州国际先进陶瓷展览(lan)会

企业名(ming)称：国家应用软件(jian)产品(pin)质量(liang)监督检验中心

北京(jing)软件产(chan)品质量检测(ce)检验(yan)中心

展品推荐：

01 聚焦离子束(shu)FIB

服务(wu)范围(wei)：工(gong)业和理论材料研究，半导体(ti)，数据存储，自然资源等领域。

服务内容：

; ;1.芯片电路(lu)修改和(he)布局验证

2.Cross-Section截面分析

3.Probing Pad

  4.定点切割

02 扫描电镜（SEM/EDX）

服务(wu)范(fan)围：军(jun)工，航天(tian)，半导(dao)体，先进(jin)材(cai)料等。

服(fu)务内(nei)容：

1.材料(liao)表(biao)面形貌分析，微区形貌观(guan)察

  2.材料形状、大小、表面、断面、粒径分(fen)布分(fen)析

3.薄膜样(yang)品表(biao)面形貌观察、薄膜粗糙(cao)度及(ji)膜厚分析

4.纳米尺寸量测及标示

 5.微区(qu)成分(fen)定性及定量(liang)分(fen)析

03 芯片开封decap

服务(wu)范围：芯片开封(feng)，环氧(yang)树脂去除，IGBT硅胶去除，样(yang)品(pin)剪薄。

服(fu)务(wu)内容：

1.IC开(kai)封(feng)（正面/背面）QFP，QFN，SOT，TO，DIP，BGA，COB等(deng)。

2.样(yang)品减薄（陶瓷，金属除外(wai)）

3.激光打标

04 I/V Curve

服务范围(wei)：封装测试(shi)厂，SMT领域等。

服务(wu)内容：

1.Open/Short Test

2.I/V Curve Analysis

3.Idd Measuring

4.Powered Leakage（漏电）Test

05 化(hua)学开封Acid Decap

服务范围(wei)：常规塑(su)封(feng)器件的开帽分析(xi)包(bao)括铜线开封(feng)。

服务内容：

1.芯片开封（正面/背面）

2.IC蚀刻，塑封体去除

06 自(zi)动研(yan)磨(mo)机

服务范(fan)围：主要(yao)应(ying)用于半(ban)导体元(yuan)器件失效分析，IC反向。

服(fu)务内容：

  1.断面(mian)精细研(yan)磨及抛光 ;

2.芯片工艺分析

3.失效点的查(cha)找(zhao)

07 微(wei)光显微(wei)镜 EMMI

服务(wu)范围：故障点(dian)定(ding)位、寻(xun)找近红(hong)外(wai)波段发光点(dian)。

服务内容：

; 1.P-N接面(mian)漏电(dian)；P-N接面(mian)崩(beng)溃

2.饱和区晶体(ti)管(guan)的热电子

3.氧化层漏电流产生的光(guang)子激(ji)发

4.Latch up、Gate Oxide Defect、Junction Leakage、Hot Carriers Effect、ESD等问题。

08 高温、低温的可靠性(xing)试验(yan)

服(fu)务范围(wei)：电工、电子、仪(yi)器仪(yi)表(biao)及(ji)其它(ta)产品、零部件及(ji)材料。

服务(wu)内容：

1.高温储存

2.低温储存

3.温湿度储存(cun)

09 蚀(shi)刻RIE

服务(wu)范围(wei)：半(ban)导体，材料化学(xue)等。

服务(wu)内容：用(yong)于对使用(yong)氟基化学的(de)材料(liao)进行各(ge)向同性(xing)和(he)各(ge)向异性(xing)蚀(shi)刻(ke)。其中(zhong)包括碳、环氧(yang)树(shu)脂、石墨、铟(yin)、钼、氮氧(yang)化物、光(guang)阻剂(ji)、聚酰(xian)亚(ya)胺(an)、石英(ying)、硅(gui)、氧(yang)化物、氮化物、钽、氮化钽、氮化钛、钨钛以(yi)及钨器件表面图形的(de)刻(ke)蚀(shi)。

10 体视显微(wei)镜(jing)OM

服(fu)务范围：电(dian)子(zi)精(jing)密部件装(zhuang)配检(jian)修，纺织业的品质控制、文(wen)物、邮票的辅助鉴别及各种(zhong)物质表面观察。

服务内容：

 1.样品外观(guan)、形(xing)貌(mao)检测(ce)

2.制备样片的观(guan)察分析

3.封装开帽后的检查分析

11 金相显微镜OM

服务范围(wei)：可供研究(jiu)单位、冶金(jin)、机械制造(zao)工(gong)厂以(yi)及高等工(gong)业院校进行金(jin)属学(xue)与热处理、金(jin)属物理学(xue)、炼钢与铸造(zao)过(guo)程(cheng)等金(jin)相(xiang)试验研究(jiu)之用。

服务内容(rong)：

1.样品外观、形貌检测(ce)

2.制备样(yang)片的观察分析(xi)

3.封装开帽后的检查(cha)分析

4.晶(jing)体管点焊、检查

12 探针(zhen)测试台(tai)Probe station

服(fu)务范(fan)围(wei)：8寸以内Wafer，IC测试，IC设计等。

服务(wu)内(nei)容：

 1.微小连(lian)接点信号(hao)引出

2.失(shi)效分析失(shi)效确(que)认(ren)

3.FIB电路(lu)修改(gai)后(hou)电学特性确认

4.晶圆可靠(kao)性验证

13 X-Ray

服务范(fan)围：产(chan)(chan)品(pin)研发(fa)，样品(pin)试制(zhi)，失效分析，过程监(jian)控和(he)大(da)批量产(chan)(chan)品(pin)观测。

服务内(nei)容：

1.观(guan)测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装(zhuang)的(de)半导(dao)体、电(dian)阻、电(dian)容等电(dian)子(zi)元(yuan)器件以(yi)及小型PCB印刷电(dian)路(lu)板。

  2.观测器件内(nei)部芯片大小、数量、叠die、绑(bang)线情况。

3.观测芯片crack、点(dian)胶(jiao)不均、断(duan)线(xian)、搭线(xian)、内部气泡(pao)等(deng)封(feng)装(zhuang)缺(que)陷(xian)，以(yi)及焊锡球冷焊、虚焊等(deng)焊接(jie)缺(que)陷(xian)。

14 切割制样

服务范围：各种(zhong)材料(liao)，各种(zhong)厚(hou)度式样(yang)切割。

服(fu)务内容：

1.通过样品冷埋(mai)注塑获(huo)得样品的标(biao)准切(qie)面(mian)。

2.小型样品的精密切(qie)割。

公司(si)介(jie)绍：

北(bei)京软件产(chan)品(pin)质量检测(ce)检验(yan)中心（简称：北(bei)软检测(ce)）成立于2002 年7月，是经北京市编办批准，由北京市科学技术委员会和北京市质量技术监督局联合成立的事业单位。2004年1月，国家质量监督检验检疫总局批准在北软检测基础上筹建国家应用软件产品质量监督检验中心（简称：国软检测），2004年10月国软检测通过验收并正式获得授权，成为我国第一个国家级的软件产品质量监督检验机构。

中心依据国际标准(zhun) ISO/IEC 17025：2005《检测和校准实验室能力认可准则》和ISO 9001：2015《质量管理体系要求》建立了严谨的质量体系，拥有一流的软件测试平台，2600平方米的测试场地，1000多台套的测试设备和上百人的专业测试工程师队伍。目前具有资质认定计量认证（CMA）、资质认定授权证书（CAL）、实验室认可证书（CNAS）、检验机构认可证书（CNAS）、信息安全风险评估服务资质认证证书（CCRC），信息安全等级保护测评机构（DJCP）、ISO 9001：2015质量管理体系认证、ISO/IEC 27001：2013信息安全管理体系认证等各种资质。

芯(xin)片失效分析实验室能(neng)(neng)够依据国际、国内和(he)(he)行业标准(zhun)实施(shi)检测(ce)(ce)工(gong)作(zuo)，开(kai)展从(cong)底(di)层芯片(pian)到(dao)实际产品，从(cong)物(wu)理到(dao)逻(luo)辑(ji)全面的(de)检测(ce)(ce)工(gong)作(zuo)，提供(gong)芯片(pian)预处理、侧信道攻(gong)(gong)击(ji)、光攻(gong)(gong)击(ji)、侵(qin)入(ru)式攻(gong)(gong)击(ji)、环境、电(dian)压毛刺攻(gong)(gong)击(ji)、电(dian)磁注入(ru)、放射线注入(ru)、物(wu)理安全、逻(luo)辑(ji)安全、功能(neng)(neng)、兼容性和(he)(he)多点激光注入(ru)等安全检测(ce)(ce)服务，同时可开(kai)展模拟重现智能(neng)(neng)产品失效(xiao)(xiao)的(de)现象，找出失效(xiao)(xiao)原因(yin)的(de)失效(xiao)(xiao)分析检测(ce)(ce)服务，主要包括点针工(gong)作(zuo)站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。

联系(xi)方(fang)式：

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