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鄒小姐(jie)：13326633089 -
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企(qi)業名稱：國家應用軟件(jian)產(chan)品質量監督(du)檢驗中心(xin)
北(bei)京(jing)軟件產品質量檢測檢驗中心
展品推薦：
01 聚(ju)焦離子束FIB
服務范圍(wei)：工業和(he)理論材料研(yan)究，半導體，數(shu)據(ju)存儲，自然資源等領域。
服(fu)務內容：
; 1.芯片電路修(xiu)改和布局(ju)驗證
2.Cross-Section截面(mian)分(fen)析(xi)
3.Probing Pad
4.定點(dian)切割
02 掃(sao)描電鏡(jing)（SEM/EDX）
服(fu)務(wu)范圍：軍(jun)工，航天，半(ban)導(dao)體，先進材料等。
服務內容：
1.材料表(biao)面形貌分析，微區(qu)形貌觀察
; 2.材料形狀(zhuang)、大小、表面、斷面、粒(li)徑分布分析
3.薄(bo)膜(mo)樣(yang)品表(biao)面形貌觀察、薄(bo)膜(mo)粗糙(cao)度及膜(mo)厚(hou)分析(xi)
4.納米尺寸量測及標示
5.微區成分(fen)定性(xing)及定量分(fen)析
03 芯(xin)片開封decap
服(fu)務范圍：芯片開(kai)封，環氧樹脂去(qu)除(chu)，IGBT硅(gui)膠去(qu)除(chu)，樣品(pin)剪薄。
服(fu)務內容：
1.IC開封(feng)（正面/背(bei)面）QFP，QFN，SOT，TO，DIP，BGA，COB等(deng)。
2.樣品(pin)減薄(bo)（陶(tao)瓷，金屬除外）
3.激光打標(biao)
04 I/V Curve
服務范圍(wei)：封裝測試廠(chang)，SMT領(ling)域等。
服(fu)務內容：
1.Open/Short Test
2.I/V Curve Analysis
3.Idd Measuring
4.Powered Leakage（漏電）Test
05 化學開封Acid Decap
服務范圍：常規塑封器件的開帽(mao)分析包括銅線開封。
服務內容：
1.芯片(pian)開封(feng)（正面(mian)/背面(mian)）
2.IC蝕刻，塑封體去除
06 自動研磨機
服務(wu)范圍：主要(yao)應用于半(ban)導體(ti)(ti)元器(qi)件失效分析，IC反向。
服務內容：
1.斷面精細研磨及拋(pao)光
2.芯片工藝分析
3.失效點(dian)的查找(zhao)
07 微(wei)光顯微(wei)鏡 EMMI
服務(wu)范圍(wei)：故障點(dian)定位、尋(xun)找近紅外波(bo)段(duan)發光點(dian)。
服務內容：
1.P-N接(jie)面(mian)漏電(dian)；P-N接(jie)面(mian)崩(beng)潰
2.飽和(he)區晶體管的熱電子(zi)
3.氧化層(ceng)漏電流產生的光子激發
4.Latch up、Gate Oxide Defect、Junction Leakage、Hot Carriers Effect、ESD等問題。
08 高(gao)溫、低溫的可靠性(xing)試驗
服務范圍(wei)：電工、電子、儀器儀表及(ji)其它(ta)產品(pin)、零部件及(ji)材料。
服務內容(rong)：
1.高溫儲存
2.低溫儲存
3.溫濕度儲(chu)存
09 蝕刻RIE
服務范圍(wei)：半導體(ti)(ti)，材料化學等。
服務內容(rong)：用于(yu)對使用氟基化學的材料進行各(ge)向同性和各(ge)向異性蝕(shi)刻(ke)。其中包括(kuo)碳、環氧(yang)樹脂、石(shi)(shi)墨、銦、鉬、氮氧(yang)化物、光阻劑、聚酰亞胺、石(shi)(shi)英、硅(gui)、氧(yang)化物、氮化物、鉭、氮化鉭、氮化鈦(tai)、鎢(wu)鈦(tai)以及(ji)鎢(wu)器件表面圖(tu)形的刻(ke)蝕(shi)。
10 體(ti)視顯微鏡(jing)OM
服務范圍：電子精(jing)密(mi)部件裝配檢修(xiu)，紡織業(ye)的品質(zhi)控(kong)制、文(wen)物(wu)、郵票的輔助(zhu)鑒(jian)別及各種物(wu)質(zhi)表面(mian)觀察。
服務內(nei)容：
1.樣品(pin)外觀、形貌檢測
2.制(zhi)備(bei)樣(yang)片的觀察分析
3.封裝開帽后(hou)的檢查分(fen)析
11 金相顯微(wei)鏡OM
服務范圍：可供(gong)研究(jiu)單(dan)位(wei)、冶金、機械制造(zao)工(gong)廠以及高等工(gong)業院校進行金屬學與熱(re)處(chu)理(li)、金屬物理(li)學、煉鋼與鑄造(zao)過程(cheng)等金相試驗研究(jiu)之(zhi)用(yong)。
服務內容(rong)：
1.樣品(pin)外觀、形(xing)貌檢測(ce)
2.制(zhi)備(bei)樣片(pian)的觀察分析
3.封裝開帽后的檢查分(fen)析
4.晶體(ti)管點焊、檢查
12 探針測(ce)試臺Probe station
服務范圍：8寸以內Wafer，IC測試，IC設計等。
服務內容(rong)：
; 1.微小連(lian)接點信號(hao)引出(chu)
2.失效分(fen)析(xi)失效確認
3.FIB電路(lu)修(xiu)改后電學特性確認(ren)
4.晶(jing)圓可靠(kao)性驗(yan)證
13 X-Ray
服務范(fan)圍：產(chan)品(pin)研發(fa)，樣(yang)品(pin)試制(zhi)，失效分(fen)析，過程監控和大批量產(chan)品(pin)觀測。
服務內容：
1.觀(guan)測(ce)DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝(zhuang)的半(ban)導體、電(dian)(dian)阻(zu)、電(dian)(dian)容等電(dian)(dian)子元器件以及(ji)小型PCB印刷電(dian)(dian)路板。
2.觀(guan)測器件內(nei)部芯片大小、數(shu)量、疊(die)die、綁線情況(kuang)。
3.觀測芯片crack、點膠不均、斷線、搭線、內部氣泡等(deng)封裝(zhuang)缺(que)(que)陷，以(yi)及焊(han)(han)錫球冷(leng)焊(han)(han)、虛(xu)焊(han)(han)等(deng)焊(han)(han)接(jie)缺(que)(que)陷。
14 切割制(zhi)樣
服務范圍：各(ge)(ge)種材料，各(ge)(ge)種厚度(du)式樣(yang)切割(ge)。
服務內容：
1.通(tong)過樣品冷埋注塑獲(huo)得樣品的標準切面。
2.小型(xing)樣品的精(jing)密切(qie)割(ge)。
公司介(jie)紹(shao)：
北(bei)京軟件產(chan)品質量(liang)檢(jian)測檢(jian)驗中心(xin)（簡稱(cheng)：北(bei)軟檢(jian)測）成立于2002 年7月，是經北京市編辦批準，由北京市科學技術委員會和北京市質量技術監督局聯合成立的事業單位。2004年1月，國家質量監督檢驗檢疫總局批準在北軟檢測基礎上籌建國家應用軟件產品質量監督檢驗中心（簡稱：國軟檢測），2004年10月國軟檢測通過驗收并正式獲得授權，成為我國第一個國家級的軟件產品質量監督檢驗機構。
中心依據國際標準 ISO/IEC 17025：2005《檢測和校準實驗室能力認可準則》和ISO 9001：2015《質量管理體系要求》建立了嚴謹的質量體系，擁有一流的軟件測試平臺，2600平方米的測試場地，1000多臺套的測試設備和上百人的專業測試工程師隊伍。目前具有資質認定計量認證（CMA）、資質認定授權證書（CAL）、實驗室認可證書（CNAS）、檢驗機構認可證書（CNAS）、信息安全風險評估服務資質認證證書（CCRC），信息安全等級保護測評機構（DJCP）、ISO 9001：2015質量管理體系認證、ISO/IEC 27001：2013信息安全管理體系認證等各種資質。
芯片(pian)失效分析(xi)實驗室能(neng)夠依(yi)據國際、國內(nei)和行業標準實施檢(jian)(jian)測(ce)工(gong)作(zuo)，開展從底層芯片到實際產(chan)品(pin)，從物(wu)理(li)(li)到邏(luo)輯全(quan)面的檢(jian)(jian)測(ce)工(gong)作(zuo)，提供芯片預處理(li)(li)、側信道攻(gong)擊、光攻(gong)擊、侵入式攻(gong)擊、環境、電壓毛刺攻(gong)擊、電磁注(zhu)入、放射線注(zhu)入、物(wu)理(li)(li)安(an)全(quan)、邏(luo)輯安(an)全(quan)、功能(neng)、兼容性和多點激光注(zhu)入等(deng)安(an)全(quan)檢(jian)(jian)測(ce)服務，同(tong)時(shi)可開展模(mo)擬重現(xian)智(zhi)能(neng)產(chan)品(pin)失(shi)效的現(xian)象，找出失(shi)效原(yuan)因(yin)的失(shi)效分析檢(jian)(jian)測(ce)服務，主要包括點針工(gong)作(zuo)站（Probe Station）、反應離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測系統（EMMI）、X-Ray檢測，缺陷切割觀察系統（FIB系統）等檢測試驗。實現對智能產品質量的評估及分析，為智能裝備產品的芯片、嵌入式軟件以及應用提供質量保證。
聯系方式：
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