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2020 CAC广州国际先进陶瓷展(zhan)览(lan)会
企业(ye)名称：中国电子科技集团公司第(di)四(si)十三研(yan)究(jiu)所-电子陶瓷事业部
展品推荐：
01 LTCC基板及一体化封装
（1）低温共烧陶(tao)瓷，在900℃以下烧结(jie)，可(ke)金(jin)属化Au、Ag、Pd/Ag。
（2）最小线宽(kuan)/线间距：50um/50um;线宽(kuan)精(jing)度：±10μm；最大(da)层数40层，根据客户要求定制。
（3）具有(you)多层布(bu)线，体积(ji)小，低(di)介电损(sun)耗，可(ke)靠性高等特(te)点。
（4）可埋置元件（电阻，电感，电容），可将LTCC基板(ban)和金(jin)属外壳焊接成(cheng)一(yi)体(ti)，形成(cheng)气密(mi)性封装。
（5）用于雷达通(tong)信，电(dian)阻对抗，无线通(tong)讯，汽车电(dian)子(zi)，计算机及光(guang)通(tong)信领域。
02 HTCC基板(ban)及一体(ti)化(hua)封装(zhuang)
（1）高温共烧陶(tao)瓷，在1500~1700℃下烧结而成，其导线材(cai)料为钨、钼、钼-锰等难(nan)熔(rong)金(jin)属(shu)。
（2）线宽/线(xian)间距：75um；介电(dian)常(chang)数：9.4（@1MHz）；介电损耗：≤0.0007（@1MHz）；抗弯强度：≥300Mpa。
（3）具(ju)有多(duo)层布线(xian)、高绝缘性、高强(qiang)度及高耐腐蚀(shi)性等特点。
（4）典型产品有(you)通(tong)讯(xun)器(qi)件用HTCC一体(ti)化封装，微波功率器(qi)件用HTCC一(yi)体化封装(zhuang)。
（5）用于微(wei)波(bo)射频、光通讯、功率器件、计算(suan)机、集成电路、LED封(feng)装等领域。
03 厚(hou)膜(mo)陶瓷基板
（1）电(dian)路设(she)计灵(ling)活、研制生产周期短；能耐(nai)受(shou)较(jiao)高的电(dian)压、更大的功率和较(jiao)大的电(dian)流(liu)。
（2）基(ji)板(ban)材料：AlN、Al2O3、BeO等，线宽(kuan)/线(xian)间距(ju)：75um，金属化材料：Au、Pd/Ag、Ag、Cu以及电阻等(deng)。
（3）具(ju)有(you)正反(fan)面金(jin)属(shu)化，可冲孔金(jin)属(shu)化，能够(gou)实现(xian)芯片键合、器(qi)件粘(zhan)接和焊接等(deng)功能。
（4）典型产品有混合电路及(ji)功率器(qi)件用(yong)厚膜基(ji)板、功率电(dian)阻(zu)、衰(shuai)减器(qi)。
（5）用于(yu)航空(kong)航天、计算机、汽(qi)车、通讯、消费类等(deng)各种电子产品。
04 LTCC无(wu)源元件(jian)
（1）基于LTCC技术的(de)开(kai)发的(de)滤波器、双工器、片式天线等无源元件。
（2）满足小型化的要求(qiu)，同(tong)时具有很好的高频特(te)性(xing)。
（3）利(li)于系统(tong)的(de)小(xiao)型化，提高电路(lu)的(de)组装密(mi)度，还有利(li)于提高系统(tong)的(de)可靠性。
（4）主要应用(yong)于军、民(min)用射频(pin)前端(duan)，微基站以及手持终端(duan)。
公司介绍：
中国电子科技集团公司第四十三研究所始(shi)建于1968年，是我国最早从事微电子技术研究的研究所。电子陶瓷(ci)事业部致力于提供从(cong)基(ji)础材料、先(xian)进工艺(yi)、陶瓷元件(jian)、高密(mi)度基(ji)板及一体化(hua)封装 的电子陶瓷整体解决方案。
电(dian)子陶瓷事(shi)业部(bu)于2002年从(cong)美国引进(jin)了国内第(di)一(yi)条具备国际先进(jin)技术(shu)水(shui)平(ping)的LTCC生产(chan)线，是国内(nei)最早从(cong)事LTCC技术研发(fa)的专业研究(jiu)单位，拥有3000㎡十万级无尘(chen)净(jing)化车间。具有年产20万(wan)块LTCC/HTCC基板、1亿只(zhi)厚(hou)膜基板/LTCC无源元(yuan)件的生产能(neng)力(li)，同时(shi)具有(you)自主知识产品的LTCC/HTCC及(ji)陶瓷(ci)材料的研发能(neng)力。
主要产品(pin)有(you)LTCC/HTCC多层电路板、高集(ji)成度的LTCC/HTCC一体化(hua)封装模块、陶瓷元(yuan)器件、高(gao)密度SIP封装(zhuang)模块等，广泛(fan)应(ying)用(yong)于航(hang)天、航(hang)空、兵器、船舶、通(tong)讯、雷达(da)、电力(li)电子(zi)等高(gao)可靠(kao)性电子(zi)设备及工业领域。
联系方式：
手(shou)机(ji)：177 5519 0773（李峰）
邮件(jian)：805529512@qq.com
传真：0551-63667500
公(gong)司地址：
安徽省(sheng)合肥市高(gao)新区合欢路19号(hao)
2020 CAC广州(zhou)国际先进陶瓷组(zu)委会 整理
