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2020 CAC广州国际先进陶瓷展览会
企业名(ming)称(cheng)：中国电子科技集团公(gong)司(si)第四十三研(yan)究(jiu)所-电子陶瓷事业部
展品推荐：
01 LTCC基板及(ji)一(yi)体化封装(zhuang)
（1）低温共(gong)烧陶瓷，在(zai)900℃以下烧结，可金属化Au、Ag、Pd/Ag。
（2）最小线宽/线间距：50um/50um;线宽精度：±10μm；最大层数40层，根据客户要求定制(zhi)。
（3）具有多(duo)层布线，体积(ji)小，低(di)介电损耗，可(ke)靠(kao)性高等特点。
（4）可埋置元(yuan)件(jian)（电阻，电感(gan)，电容(rong)），可将LTCC基板和(he)金属外壳焊(han)接成一体(ti)，形成气密性封装。
（5）用于雷达通信，电(dian)阻(zu)对(dui)抗(kang)，无(wu)线通讯(xun)，汽(qi)车电(dian)子(zi)，计(ji)算机(ji)及光通信领域。
02 HTCC基板及一(yi)体(ti)化封(feng)装
（1）高温共烧陶瓷，在1500~1700℃下(xia)烧结而成，其导线材料为钨、钼、钼-锰等(deng)难熔金(jin)属。
（2）线宽/线间(jian)距：75um；介电常数：9.4（@1MHz）；介电损(sun)耗：≤0.0007（@1MHz）；抗弯强度(du)：≥300Mpa。
（3）具有多层(ceng)布线、高绝缘性、高强度及(ji)高耐腐蚀性等特点(dian)。
（4）典型产(chan)品(pin)有通讯器(qi)件用(yong)HTCC一(yi)体化封装，微波(bo)功(gong)率器件用HTCC一体化(hua)封装。
（5）用于微波(bo)射频、光通(tong)讯、功率器件、计(ji)算(suan)机、集成电路、LED封装等领域(yu)。
03 厚膜陶瓷基(ji)板
（1）电路设计(ji)灵活(huo)、研制(zhi)生产周期短；能耐受较高的(de)电压、更(geng)大的(de)功率和较大的(de)电流。
（2）基板(ban)材料(liao)：AlN、Al2O3、BeO等，线宽/线间距：75um，金属化材料：Au、Pd/Ag、Ag、Cu以及电阻等。
（3）具有正反面金属(shu)化，可冲(chong)孔金属(shu)化，能够实现芯片键(jian)合、器件粘接和焊接等功(gong)能。
（4）典型产(chan)品有混合(he)电路及功率器(qi)件用厚膜基板、功率电阻、衰(shuai)减器(qi)。
（5）用(yong)于航空航天、计(ji)算机、汽车(che)、通讯、消费(fei)类等各种电子产品。
04 LTCC无源元件
（1）基于LTCC技术的开(kai)发的滤波(bo)器(qi)、双工器(qi)、片(pian)式天线等无源元(yuan)件。
（2）满足(zu)小型化的要求，同时具有(you)很好(hao)的高频特性。
（3）利于(yu)系(xi)统的(de)小型化，提高电路的(de)组(zu)装密度(du)，还有利于(yu)提高系(xi)统的(de)可(ke)靠(kao)性(xing)。
（4）主要应用于军、民用射(she)频前端，微基站(zhan)以及手持终(zhong)端。
公司(si)介绍(shao)：
中国电子科(ke)技集团(tuan)公(gong)司第四十三研究所(suo)始(shi)建于1968年(nian)，是(shi)我国(guo)最早从事微(wei)电(dian)子技术研(yan)究的(de)研(yan)究所。电子陶瓷事业部致(zhi)力于提(ti)供从基础材(cai)料(liao)、先进(jin)工艺、陶(tao)瓷(ci)元(yuan)件(jian)、高密(mi)度(du)基板及(ji)一体化封装 的电子(zi)陶(tao)瓷(ci)整体解决(jue)方案。
电子陶瓷(ci)事业部于(yu)2002年从美国(guo)引进了国(guo)内(nei)第(di)一条(tiao)具备国(guo)际先(xian)进技术水平的LTCC生产线，是国内(nei)最早从事LTCC技(ji)术(shu)研(yan)发的专业研(yan)究单位，拥有3000㎡十(shi)万级(ji)无尘净化(hua)车间(jian)。具有年产(chan)20万块LTCC/HTCC基板、1亿只厚(hou)膜基板/LTCC无源元件的生产能(neng)力，同时具(ju)有(you)自主知(zhi)识产品的LTCC/HTCC及陶瓷材料的(de)研发能力。
主要产品有LTCC/HTCC多层(ceng)电路板、高集成度的LTCC/HTCC一(yi)体化(hua)封装模块、陶(tao)瓷元器件、高密(mi)度SIP封装模块等，广泛应用于航天、航空(kong)、兵器、船(chuan)舶、通(tong)讯、雷达、电(dian)力(li)电(dian)子等高可靠(kao)性电(dian)子设备及工业领域。
联系方式(shi)：
手机：177 5519 0773（李峰）
邮件：805529512@qq.com
传真：0551-63667500
公司地址：
安徽省合(he)肥(fei)市(shi)高新区合(he)欢路19号
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